Europeisk kapslingsfabrik tar form i Frankrike
Foxconn, franska Radiall och Thales har lagt grundstenen för ett gemensamt bolag för halvledarkapsling i Le Barp i södra Frankrike. Bolaget, Tessalia Technology SAS, ska producera mer än 50 miljoner systemkomponenter per år till 2033.
Bygget startade officiellt den 1 juni som en del av konferensen Choose France 2026 – ett år efter att president Macron vid samma forum aviserade att de tre bolagen hade inlett preliminära diskussioner.
Tessalia ska verka som en europeisk OSAT-aktör – ett bolag som på uppdragsbasis sköter montering och testning av halvledare. Tekniken bygger på vad bolagen beskriver som en "innovativ kapslingsteknik för ultrahög densitet", som ska möjliggöra kompaktare och lättare komponenter med förbättrad integrationsförmåga. Tessalia riktar sig mot flyg- och rymdindustrin, telekommunikation, fordon och medicinteknik.
Tessalia får tillgång till Foxconns kapslingsteknik under licensarrangemang, enligt ett pressmeddelande från bolaget.
Produktionsstart planeras till slutet av 2029. Total investering kan överstiga 250 miljoner euro till 2033, och fler industriella investerare är välkomna att delta. Vid full kapacitet väntas anläggningen sysselsätta 800 personer.
– Det här är inte bara en fabrik. Det är en strategisk plattform för avancerad tillverkning, halvledarmotståndskraft och framtida teknologier i Europa, säger Foxconns styrelseordförande Young Liu i pressmeddelandet.
Projektet är inordnat under EU:s halvledarakt och syftar till att minska Europas beroende av extern kapslingskapacitet – en sårbarhet som geopolitiska spänningar har gjort alltmer synlig.
