Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
new-technologies_5
© Liviorki | Evertiq
Komponenter |

TSMC och Amkor ingår tioårigt avtal om avancerad kapsling i USA

TSMC och Amkor Technology har tecknat ett tioårigt samarbetsavtal för att bygga upp kapaciteten inom avancerad halvledarkapsling och testning i Arizona. Satsningen är ett led i arbetet med att stärka den amerikanska halvledarindustrin och minska beroendet av asiatiska leveranskedjor.

Avtalet etablerar ett ramverk där TSMC ska köpa avancerade kapslings- och testtjänster från Amkor. Genom att samordna kapacitetsutbyggnaden hoppas bolagen kunna skapa en mer integrerad och effektiv leveranskedja inom bland annat AI, högpresterande databehandling och avancerad elektronik.

I takt med att efterfrågan på AI-acceleratorer och andra högpresterande chip ökar har avancerad kapsling blivit en allt viktigare del av halvledarvärdekedjan. Tekniken används för att integrera flera chip i samma kapsel och möjliggöra högre prestanda, bättre energieffektivitet och snabbare dataöverföring.

– Vi har lång erfarenhet av samarbete med Amkor inom avancerad kapsling globalt, och vi är övertygade om att vårt samarbete i USA kommer att bli framgångsrikt när vi stärker vår förmåga att gemensamt möta våra kunders behov, säger Kevin Zhang, senior vice vd och vice operativ chef på TSMC, i ett pressmeddelande.

Samarbetet knyter samman två av de största halvledarsatsningarna i Arizona. Samtidigt som TSMC bygger ut sin tillverkning av avancerade kretsar i delstaten utvecklar Amkor ett nytt campus för avancerad kapsling och testning.

Enligt bolagen ska samarbetet bidra till en mer robust amerikansk halvledarförsörjning, där tillverkning, kapsling och testning kan genomföras inom landet.

– Avtalet markerar nästa steg i vårt partnerskap med TSMC när vi accelererar avancerad halvledartillverkning i USA för att erbjuda kunderna en komplett amerikansk leveranskedja, från avancerad kiseltillverkning till testade och kapslade komponenter, säger Kevin Engel, vd på Amkors, i ett pressmeddelande.

Satsningen kommer samtidigt som USA intensifierar sina försök att bygga upp inhemsk kapacitet inom avancerad kapsling – ett område där Asien i dag dominerar marknaden. 


Annons
Visa fler nyheter
© 2026 Evertiq AB 2026-06-11 09:39 V31.10.3-2
Annons
Annons