Smart High Tech trappar upp produktionen i Sverige och Kina
Smart High Tech bygger ut sin produktionskapacitet i både Sverige och Kina samt förbereder den svenska anläggningen för femskiftsdrift. Bolaget uppger också att en internationell slutkund nyligen besökt fabriken i Shanghai och gett positiv återkoppling. Ett slutligt leverantörsgodkännande inväntas dock fortfarande.
Det framgår av Smart High Techs senaste uppdatering till aktieägarna, där bolaget redogör för utbyggnaden av produktionskapaciteten för sina grafenbaserade material för termisk hantering av elektronik.
Den svenska anläggningen körs för närvarande i treskift, samtidigt som bolaget förbereder en övergång till femskiftsdrift. I Shanghai har produktionsytan utökats och fabrikslayouten byggts om för att klara högre volymer.
Smart High Tech har också inrättat en ny Process Engineering-funktion med uppgift att stärka kopplingen mellan forskning och produktion samt öka automationsgraden.
Ett viktigt steg under juli var att en internationell slutkund genomförde ett uppföljande besök vid Shanghai-fabriken. Enligt bolaget var återkopplingen positiv vad gäller kvalitetsstyrning och produktionsberedskap – men ett slutgiltigt leverantörsgodkännande och eventuella kommersiella beställningar återstår.
På produktsidan fortsätter arbetet med de grafenbaserade termiska gränssnittsmaterialen GT150 och GT200, där prover nu skickats till slutkunder för utvärdering. Bolagets patentportfölj omfattar enligt uppgift omkring 43 beviljade och ansökta patent.
Organisationen har samtidigt förstärkts genom flera rekryteringar. Benjamin von Jahf har tillträtt som vice vd och Chief Strategy Officer, med ansvar för strategisk utveckling, internationalisering och industrialisering.
Bolaget håller samtidigt fast vid målet att etablera en produktionskapacitet på minst en miljon termiska pads per månad som ett första steg i expansionen. Enligt bolaget pekar dialoger med kunder och industripartners på att efterfrågan på sikt kan utvecklas till flera miljoner termiska pads per månad.
