TekSiC tar viktiga steg mot europeisk produktion av SI-SiC-wafers
Linköpingsbaserade TekSiC meddelar betydande framsteg i utvecklingen av halvledande kiselkarbid, SI-SiC — ett material som Europa för närvarande saknar inhemsk kommersiell tillverkningskapacitet för. Materialet beskrivs som kritiskt för RF-elektronik och kraftkomponenter inom rymd, försvar och nästa generations kommunikation.
Till skillnad från det elektriskt ledande n-typ SiC som är vanligt inom fordonselektronik är SI-SiC ett högresistivt substratmaterial för GaN HEMT-transistorer, RF-förstärkare och radarsystem. Det möjliggör komponenter som arbetar med hög effekt och höga frekvenser med lågt brus och låga förluster – och är det valda substratet för GaN-baserade RF-komponenter inom ESA-program, 5G/6G-basstationer och elektronisk krigföring.
TekSiC grundades 2021 med målet att kontrollera hela värdekedjan för SI-SiC-produktion. Bolaget har utvecklat sin egen PVT-tillväxtreaktor, Xforge, samt etablerat ett internt waferlaboratorium för skärning, polering och karaktärisering – vilket möjliggör fullständig intern processutveckling, från grafitbearbetning till färdiga wafers, enligt ett pressmeddelande från bolaget.
Arbetet bedrivs inom ramen för det svenskt finansierade konsortiet "Semiconductor, A Swedish Value Chain", där TekSiC ansvarar för SI-SiC-wafers som sedan processas med GaN-epitaxi av SweGaN och vidareutvecklas till Power och RF HEMT-komponenter vid Chalmers tekniska högskola. Waferplattformen valideras också för micro-LED-applikationer av Polar Light Technologies.
Tidigare i år demonstrerade TekSiC högresistiva egenskaper i sina SI-SiC-wafers. En projektpartner har sedan framgångsrikt odlat GaN-epitaxiella lager på TekSiCs wafers, vilket har möjliggjort för Chalmers att inleda processning av RF- och Power HEMT-strukturer. Utvecklingen fokuserar initialt på 100 mm substrat, med processen förberedd för uppskalning till 150 mm.
Wafers för kundvalidering planeras vara tillgängliga till mitten av 2027, med industrialisering och produktionsuppskalning planerad till slutet av 2027. TekSiC har nyligen slutfört sin första investeringsrunda, ledd av Turbine Capital. En andra runda planeras till mitten av 2027 för att finansiera industrialiseringen.
