Brist på mönsterkortsmaterial förvärras när AI-boomen suger åt sig kapaciteten
Medan halvledarförsörjningen dominerat industrins uppmärksamhet under senare år, har en parallell flaskhals byggts upp inom grundmaterial för mönsterkort. Utbyggnaden av AI-datacenter suger upp stora mängder högkvalitativa laminat och lämnar allt mindre utrymme för traditionella industri- och fordonskunder, enligt en gemensam marknadsanalys från STARTEAM GLOBAL och Würth Elektronik.
Mönsterkort för AI-servrar kräver tre till fem gånger fler lager än konventionella konstruktioner. Det driver upp efterfrågan på högkvalitativa material i hela leveranskedjan, och branschexperter räknar med att trycket består åtminstone till slutet av 2026.
Bristen är inte längre begränsad till kopparklädda laminat. Försörjningssituationen försämras nu även för kopparfolie, prepregs – framför allt PP1080 och PP2116 – högpresterande hartser och volframkarbid i borr- och fräsverktyg. För glasfiberväv väntas ingen märkbar förbättring före 2028.
Följderna syns tydligt på marknaden; stigande priser, längre ledtider och striktare allokeringsåtgärder. Många tillverkares kapacitet är intecknad långt i förväg, vilket gör det svårt att möta plötsliga förändringar i efterfrågan.
– Genom nära samarbete med kunder, materialleverantörer och teknologipartners fångar vi tidiga signaler om förändringar i materialtillgänglighet och kapacitetsläget i globala leveranskedjor, säger Manuel Mairhofer, styrelsemedlem på Würth Elektronik.
Analysen stämmer väl överens med Evertiqs egen rapportering om situationen för mönsterkortsmaterial under 2026, inklusive bedömningen från Confidees COO Raymond Goh om att bristen nu spridit sig till standard-FR-4 och konventionella mönsterkortsmaterial.
STARTEAM GLOBAL och Würth Elektronik samarbetar inom s.mask-initiativet, tillsammans med Peters Group, med målet att driva innovation inom mönsterkortsteknik och stärka branschens förmåga att hantera framtida marknadsförändringar.
