Ny MEMS-teknik från Baolab

Baolab Microsystems har tagit fram en ny teknik för MEMS i nanoskala med CMOS-teknik som standard. Detta är mycket enklare och snabbare med färre processteg än befintlig MEMS-tillverkning som bygger MEMS på ytan av en wafer. Detta minskar kostnaderna med upp till två tredjedelar och ännu mer om flera olika MEMS skapas samtidigt på samma chip. Baolabs NanoEMS-tekniken använder befintliga metallager i en CMOS-wafer för att bilda MEMS-strukturer med vanlig maskteknik. Intermetalliska dielektrika (IMD) etsas sedan bort genom öppningar i passiveringslager med HF-ånga. Etsningen använder utrustning som redan finns tillgänglig för volymproduktion och tar mindre än en timme, vilket är litet jämfört med den totala produktionstiden. Eftersom endast standard CMOS-processer används kan NanoEMS MEMS integreras direkt med de aktiva kretsar som krävs.