Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 02 december 2010

AT&S och Texas Instruments i samarbete kring system-in-package

Mer effektiv anvÀndning av yta har nu blivit ett absolut mÄste för tillverkarna.
En ny teknik gör det möjligt för System-in-Package-lösningar (SIP) som redan erbjuds av ledande leverantörer som Texas Instruments.

AT&S skapar mer utrymme i mindre enheter. AT&S förpackningsteknik för inbÀddade komponenter - ECP anvÀnds för att möjliggöra ytterligare miniatyrisering av elektronikenheter med förbÀttrat resultat.

"AT&S har utvecklat viktiga industriella produktionsprocesser för ECP-tekniken", förklarar AT&S vd Andreas Gerstenmayer. "Vi Àr sÀrskilt nöjda med att high-end kunder sÄsom Texas Instruments övertygas av denna teknik. Vi arbetar pÄ en ny generation av mönsterkort för miniatyriserade komponenter. AT & S har gÄtt i brÀschen i tio Är för att lösa problemen med inbÀddning av aktiva och passiva elektronikkomponenter i mönsterkort. Vi har visat vÄr starka konkurrenskraft genom att föra denna nya teknik till marknaden."

ECP Àr en effektiv teknik för att integrera aktiva och passiva elektroniska komponenter i mönsterkort. Den kommer att anvÀndas i produkter dÀr man mÄste ha största möjliga antal funktioner pÄ minsta möjliga yta. En konventionell komponent bestÄr av en halvledarkÀrna som mÄste monteras pÄ ett substrat och kapslas. ECP Àr ett effektivt alternativ till befintliga kapslingsmetoder och gör det möjligt för produkterna att vara bÄde mindre och mer kraftfulla.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-1