AT&S och Texas Instruments i samarbete kring system-in-package

En ny teknik gör det möjligt för System-in-Package-lösningar (SIP) som redan erbjuds av ledande leverantörer som Texas Instruments. AT&S skapar mer utrymme i mindre enheter. AT&S förpackningsteknik för inbäddade komponenter - ECP används för att möjliggöra ytterligare miniatyrisering av elektronikenheter med förbättrat resultat. "AT&S har utvecklat viktiga industriella produktionsprocesser för ECP-tekniken", förklarar AT&S vd Andreas Gerstenmayer. "Vi är särskilt nöjda med att high-end kunder såsom Texas Instruments övertygas av denna teknik. Vi arbetar på en ny generation av mönsterkort för miniatyriserade komponenter. AT & S har gått i bräschen i tio år för att lösa problemen med inbäddning av aktiva och passiva elektronikkomponenter i mönsterkort. Vi har visat vår starka konkurrenskraft genom att föra denna nya teknik till marknaden." ECP är en effektiv teknik för att integrera aktiva och passiva elektroniska komponenter i mönsterkort. Den kommer att användas i produkter där man måste ha största möjliga antal funktioner på minsta möjliga yta. En konventionell komponent består av en halvledarkärna som måste monteras på ett substrat och kapslas. ECP är ett effektivt alternativ till befintliga kapslingsmetoder och gör det möjligt för produkterna att vara både mindre och mer kraftfulla.