Mönsterkort |
Lösning på CTEproblem i sikte?
PPC Electronic AG och Isola i utvecklingssamarbete om "thin glass" laminat. Detta laminat ska ge ideala förutsättningar för framtida applikationer (och dagens). CTE= Coefficient of Thermal Expansion
Enligt PPCs P Weber har företagen överenskommit om en gemensam utveckling av ett laminat med låg temperaturkoefficient (CTE) för höga signalhastigheter i dubbelsidiga- och multilayerkort.
"Vid denna tidpunkt," säger Weber, "måste det vara klart markerat att "Thin glass" teknik för PCBs och bakplan fortfarande är under utveckling."
En mängd tester och mätningar måste göras, deras resultat bedömas, pre-produktion aktiviteter fastställas o s v.
Källa PCB007
