Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 21 november 2001

Bättre termoegenskaper

BÀttre termoegenskaper för Ball Grid Array plastkapslar frÄn ChipPAC
ChipPAC kapslar för grafik, spel, kabelTV och modem.

ChipPAC, meddelar att deras förbÀttrade Ball Grid Array plastkapslar, TEBGA och TEBGAplus finns tillgÀngliga.
ChipPAC sÀger att dessa nya kapslar ger kontruktörer tillgÄng till bÀttre vÀrmeavgivning, högre kostnadseffektivitet för konstruktioner som krÀver höga effekter- och hastigheter.
KĂ€lla PCB007
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-12-11 12:50 V11.10.5-1