Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 19 april 2011

Esbjörn Johansson: "Inbyggda komponenter och mönsterkortsteknik"

Föredraget kommer att handla om nya lösningar för mönsterkort. Vilka utmaningar och möjligheter finns idag hos mönsterkortet?
Esbjörn Johansson kommer från Malmö Mönsterkort AB för att prata om olika aspekter av mönsterkort.

- Mer specifikt ska jag prata om mönsterkort med metallbas, ett område som har blivit ganska stort i och med ledbelysning, säger Esbjörn Johansson.

- Jag ska även prata lite om hur man integrerar komponenter i mönsterkort och hur man använder mönsterkortet som en del i designen - inte bara för att leda ström.

Sist men inte minst blir det en del om kylning och kapslingar:

- Det finns mycket att lyfta fram som har med nya kapslingar att göra. Bland annat problematiken med att placera via i pad under BGA samt kretsar med "kylmage" som kräver vior under kretsen - alltså sådant som är relaterat till voids i lödfogarna och därmed viktigt att konstruktörerna tar hänsyn till redan på ritbordsstadium. Det blir mer och mer av dessa kapslingar och ligger närmare till hands som viktigt ämne i närtid.

Vill du veta mer om mässan, besök då ElektronikExpos hemsida

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Visa fler nyheter
2018-04-21 15:38 V9.3.2-2