Stapling är framtidens melodi

Det beror på att det är möjligt att använda den nya modulära mönsterkortstekniken för montering och lossning för att kunna stapla sensorsystem. MANOS är ett forskningsprojekt som stöds av det tyska federala utbildnings- och forskningsdepartementet (BMBF) vars fullständiga namn är "Modulär design av system med nanomodifierade ytor för sensorer inom bil- och verkstadsindustrin". Totalt åtta företag har varit inblandade i detta projekt under en period av tre år och syftet är att främja utvecklingen av modulbaserade sensorsystem och uppfylla normerna för framtida produkter med ökad funktionalitet och större hållbarhet. Nanostrukturerade och nanomodifierade ytbeläggningar kommer att skapa nya tekniker för montering och lossning som baseras på mönsterkort, och därmed är öppna nya vägar till innovativ modulsystemsdesign. Den modulära uppbyggnaden gör att användarna kan ansluta konventionella sensorer med varandra med hjälp av standardiserade gränssnitt och kombinera dem till nya sensorsystem. Sådan modulär konstruktion för invecklade miniatyriserade multisensorsystem är ett utmärkt alternativ till enskilda tillämpningar och de möjliggör mycket kortare innovationscykler för system med olika krav. Det finns ett stort antal möjliga användningsområden (t.ex. sensorsystem inom bil- och verkstadsindustrin), men även medicinteknisk användning är tänkbar. Som projektdeltagare bidrar företagen Continental, Delo Industrie Klebstoffe, Fraunhofer IZM, Kerona, RoodMicrotec, Sick och Würth Elektronik med just sin spetskompetens i detta projekt och det blir därmed ännu mer innovativt. Kerona utvecklar t.ex. nanomodifierade ytbeläggningsskydd med diverse förändringar. De tillåter användning med optiska sensorer, temperatursensorer och positionssensorer. Delo Industrie Klebstoffe utvecklar olika bindningsmedel som behövs för självmontering av chip och för att installera dem i mönsterkortet, samt för stapling av de olika sensormodulerna. Bindemedlet kommer att ansvara för den elektriska ledningen eller värmeledningen. Med inbäddningstekniker som t.ex. "lasercavity" och "Chip +" bidrar Würth Elektronik med företagets stora erfarenhet när det gäller inbäddning av chip. Denna teknik kommer att förbättras ytterligare med hjälp av innovativa bindningstekniker och nya ytbeläggningar. Målet är att utveckla nya tekniker för montering och lossning baserade på mönsterkort, göra dem möjliga att serieproducera och optimera tillverkningen för att minska kostnaderna. Roodmicrotec ansvarar för utvärderingen av processerna med hjälp av korta certifieringsprocedurer och tillförlitlighetsinspektioner av sensorsystemen. Särskild vikt läggs vid standardisering av certifieringsriktlinjerna. Continental och Sick använder sensorsystemen inom olika områden. Continental skapar multisensorsystem för kontroll av fordonsväxlingssystem. Sick tillverkar industriella optiska miniatyrsensorer och sensorsystem. Continental och Sick står därmed inför olika typer av utmaningar när det gäller användningen, men de har båda en sak gemensamt: de inriktar sig på att standardisera gränssnitten för bättre kostnadseffektivitet. Fraunhofer IZM hjälper alla projektpartners med deras grundforskning, laboratorieundersökningar och teoretiska infallsvinklar.