Nytt laminat för laserborrning

Det nya materialet är en förbättrad variant på FR-4 och är anpassat för högspänningsapplikationer som kräver laserborrade HDI lager. Polyclad meddelar att materialets glasfiber-epoxy väv klarar av 175 oC Tg, betydligt högre värmepåfrestningar än de FR-4 material som finns tillgängligt idag. Det är också anpassat för blyfri lödning och kan bearbetas i de flesta maskiner som finns idag. Detta skriver PCB007.