Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 10 oktober 2011

Infineon först med 300mm tunn wafer-teknologi

Infineon Technologies AG har producerat de första kiselchipen på en 300-millimeters tunn wafer för kraft-halvledare vid faciliteten i Villach, Österrike.

Infineon blir således det första företaget i världen som lyckas med detta. Chipet som nu produceras på en 300-millimeters tunn wafer uppvisar samma egenskapen som krafthalvledare som producerats på 200-millimeters wafers. Detta har man påvisat genom tester med MOSFETs, Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistors, för högvolts-applikationer. Som del av en utökad investeringsplan har företaget utannonserat att man avser att hålla faciliteten i Dresden som högvolyms-site för Power 300-teknologin. Fram till 2014 kommer Infineon Technologies Dresden GmbH att investera runt 250 miljoner euro för detta syfte. Man skapar också 250 arbetstillfällen i Dresden.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-11-12 07:31 V14.7.10-1