Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 11 december 2001

Electroprocess börjar med OSP

Mönsterkortstillverkaren Electroprocess i BorlÀnge har installerat och startat upp en ny ytbehandlingsanlÀggning för belÀggning med OSP - Organic Solderability Preservatives.
Företaget har valt den vÀl etablerade processen Entek Plus som selektivt belÀgger alla kopparytor med ett tunt och mycket jÀmnt ytskydd. Ytorna ser ut som koppar men skyddas av ett organiskt oxidskydd.

OSP appliceras pÄ bÄde hÄl- och ytmonterade mönsterkort och kan ersÀtta varmförtenning med tenn-bly eller kemiskt nickel-guld i mÄnga applikationer.

Än sĂ„ lĂ€nge har man kapacitet för att belĂ€gga prototyper och smĂ„ serier med OSP - Entek Plus.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-11 20:28 V11.10.27-2