Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 11 december 2001

Electroprocess börjar med OSP

Mönsterkortstillverkaren Electroprocess i Borlänge har installerat och startat upp en ny ytbehandlingsanläggning för beläggning med OSP - Organic Solderability Preservatives.

Företaget har valt den väl etablerade processen Entek Plus som selektivt belägger alla kopparytor med ett tunt och mycket jämnt ytskydd. Ytorna ser ut som koppar men skyddas av ett organiskt oxidskydd. OSP appliceras på både hål- och ytmonterade mönsterkort och kan ersätta varmförtenning med tenn-bly eller kemiskt nickel-guld i många applikationer. Än så länge har man kapacitet för att belägga prototyper och små serier med OSP - Entek Plus.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-06-25 20:13 V13.3.22-2