Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© Vladek-dreamstime.com Komponenter | 04 april 2012

Fairchild och Infineon i licensavtal

Infineon Technologies AG ochFairchild Semiconductor Corp. har skrivit ett licensavtal gällande Infineons avancerade automotive MOSFET packaging technology H-PSOF (Heatsink Plastic Small Outline Flat Lead).

Paketet är tänkt att användas inom högströmsapplikationer inom den automotiva industrin. Områden inkluderar batterihantering för hybridfordon, Electric Power Steering (EPS) och andra tyngre elektroniska system. Automotiva företag som utvecklar nya start/stopp-system, elektrisk styrning med mera söker innovativa lösningar men måste minimera risken som kommer med produkter som enbart finns tillgängliga från en leverantör, skriver man företagen. För att försäkra om en tillförlitlig tillgång har Infineon och Fairchild ingått detta avtal gällande blyfria MOFSET för den automotiva marknaden samtidigt som risken med att ha en enda leverantör minskar.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-05-14 20:21 V13.3.8-2