DRAM-industrins kapacitet minskar i slutet av året

Detta gör att DRAM-industrin nu förbereder sig på att skära än mer i kapaciteten. Enligt DRAMeXchange, en forskningsdivision hos TrendForce, meddelade Elpida och dotterbolaget Rexchip de första neddragningarna i augusti. Kapaciteten vid Elpidas fabrik i Hiroshima har nedjusterats från 90.000 till 80.000 wafers per månad. Samtidigt har Rexchip dragit ned från 75.000 till 65.000. Den globala wafer-kapaciteten ligger dock på hela 1.100.000 wafers per månad. Neddragningen kommer därför påverka föga. Samsung tjänar på DRAM i både mobila enheter och servrar. Därför kommer de kunna fortsätta att ha en kapacitet runt 360.000. SK Hynix kommer inte heller att dra ned utan ska öka produktionen i M12-fabriken till runt 20.000 wafers i månaden, tänkta för 30nm-produkter. I Taiwan kan dock kapacitets-nedskärningar vara nära. Powerchip har för närvarande kapacitet på runt 45.000 men för samtal med kunder om att dra ned till runt 20.000. Microns fabriker i Nanya och Inotera drog ned på kapaciteten redan under 4Q2011 när priset på 4GB DRAM-moduler föll till 16 dollar. Priserna är på väg mot samma nivåer och neddragningar i kapacitet kan bli aktuella för andra halvan av året. TrendForce spår också att då en stor del av de påverkade produkterna kommer att säljas på spotmarknaden kommer påverkan här bli stor. Kontrakts-priserna ligger dock på ungefär samma nivåer som förut. För att nå balans tror man att kapaciteten måste vara lägre än en miljon wafers per månad.