Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© daniel schweinert dreamstime.com Komponenter | 20 maj 2013

u-blox i samarbete med Intel

Schweiz-baserade u-blox samarbetar med Intel för att ta fram en kostnadseffektiv 3G HSPA-modul till marknaden.

Modulen kommer att baseras på Intels XMM 6255 HSPA modemplattform. Chipet kommer att paketeras i en lågkostnads, kompakt modul, kompatibel med u-blox SARA 2G och LISA 3G modul.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-06-25 20:13 V13.3.22-1