Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© jakub krechowicz dreamstime.com Elektronikproduktion | 21 maj 2013

Acreo och Ericsson i nytt europeiskt projekt

STMicroelectronics håller i tömmarna i ett nytt europeiskt projekt som involverar 19 företag och akademiska institutioner – med målet att driva fram nästa steg inom mikroelektronik.

Med en budget om 360 miljoner euro, 19 partner företag från 7 länder samt en planerad stab om 500 ingenjörer kommer Places2Be ("Pilot Lines for Advanced CMOS Enhanced by SOI in 2x nodes, Built in Europe"), att under tre år jobba för utvecklandet av ett nytt designekosystem via en FD-SOI plattform samt utforska nästa steg för denna teknik (14/10nm). FD-SOI är ett lågeffekts, högpresterande alternativ till konventionell ("bulk") kisel och FinFET teknik. De första FD-SOI-systemen på chip förväntas användas i konsumentelektronik, högpresterande datorer och nätverk. Hela medlemslistan: ACREO Swedish ICT AB, Sverige Adixen Vacuum Products, Frankrike Axiom IC, Nederländerna Bruco Integrated Circuits, Nederländerna Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives, Frankrike Dolphin Integration, Frankrike Ericsson AB, Sverige eSilicon Romania S.r.l., Rumänien Forschungzentrum Jülich Gmbh, Tyskland GlobalFoundries Dresden, Tyskland Grenoble INP, Frankrike IMEC Interuniversitair Micro-Electronica Centrum vzw, Belgien Ion Beam Services, Frankrike Mentor Graphics France Sarl, Frankrike SOITEC SA, Frankrike ST-Ericsson, Sverige STMicroelectronics (Crolles2 SAS, SA, Grenoble SAS), Frankrike Université Catholique de Louvain, Belgien University of Twente, Nederländerna
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-06-25 20:13 V13.3.22-1