Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© olgalis-dreamstime.com Embedded | 04 september 2013

Prevas, Congatec och Freescale i samarbete

De tre bolagen Prevas, Congatec och Freescale vill med ett nytt samarbete skapa möjligheter, framför allt med Freescales i.MX6-baserade produkter.

Modulmarknaden har traditionellt varit starkt dominerad av x86-baserade produkter, men med Freescale i.MX6 har ARM gjort en tydlig inbrytning på datormodulmarknaden, där Freescale i.MX6 erbjuder en CPU-serie med 1, 2 eller 4 kärnor på chippet med samma fysiska format. Congatec har lanserat conga-QMX6, en datormodul med denna processor och startar sin serieproduktion hösten 2013. Företagen skriver att med 1, 2 eller 4 kärnor och 1 GHz klockfrekvens är de små operativsystemens tid förbi, och conga-QMX6 närmast ber om att få köra inbyggda versioner av Android, Linux och Windows Embedded. De flesta datormoduler levereras med ett BSP-utvecklingspaket (Board Support Package) som kan användas för att komma i gång med projektet. Av stabilitets- och underhållsskäl rekommenderas dock inte detta paket för produktion av slutprodukter. För att göra det enklare och snabbare att komma i gång med rätt BSP-paket har Prevas utvecklat ett OE-lite Linux-baserat BSP-paket som enligt företaget ska utgöra en bra utgångspunkt för fortsatt arbete med conga-QMX6. Paketet inkluderar en grundläggande bootloader, den nya Linux-kärnan, X.Org och Qt. Enligt planerna ska det grundläggande conga-QMX6 BSP-paketet lanseras i början av hösten för OE-lite Linux-marknaden.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-10-11 15:09 V14.5.0-1