Aspocomp informerar om värmehantering

I många fall är mönsterkortets uppgift att föra överskottsvärmen från high-power komponenter effektivt genom mönsterkortet till undersidan, där den ganska lätt kan försvinna ut. Det finns flera möjliga sätt att förbättra värmeledningsförmågan hos mönsterkorten, och denna presentation kommer att omfatta de principer och riktlinjer för de mest populära alternativen. För-och nackdelar med olika metoder kommer att diskuteras samt annat vissa kostnadsaspekter. För all information om TEC 2014 Stockholm, lediga bord och för att kika på programmet - besök denna länk. Sponsorer för TEC 2014 Stockholm är Eurocircuits, Aspocomp och Enics.