Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© aydindurdu-dreamstime.com Mönsterkort | 09 maj 2014

Aspocomp informerar om värmehantering

'Thermal management' har blivit allt viktigare för flera elektronikapplikationer. Mönsterkorten kan nu få en mer aktiv roll i kylningsarrangemanget av ett system.
I många fall är mönsterkortets uppgift att föra överskottsvärmen från high-power komponenter effektivt genom mönsterkortet till undersidan, där den ganska lätt kan försvinna ut.

Det finns flera möjliga sätt att förbättra värmeledningsförmågan hos mönsterkorten, och denna presentation kommer att omfatta de principer och riktlinjer för de mest populära alternativen. För-och nackdelar med olika metoder kommer att diskuteras samt annat vissa kostnadsaspekter.

För all information om TEC 2014 Stockholm, lediga bord och för att kika på programmet - besök denna länk.

Sponsorer för TEC 2014 Stockholm är Eurocircuits, Aspocomp och Enics.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-09-17 15:35 V10.9.3-1