Annons
Annons
Annons
© iFixit Analys | 28 juli 2014

inuti Amazon Fire Phone

Gänget hos iFixit har lagt vantarna på Amazons senaste hopp – Amazon Fire Phone – och hade höga förhoppningar om att få öppna en solid och reparerbar telefon, men man kan inte alltid få det man önskar.
Det började med en liknande öppningsprocedur som den hos de aktuella iPhone-modellerna, fast med Torx T3 skruvar istället för Pentalobes. Men all den där tjusiga tech som fanns inuti var en röra av kablar, kontakter och lim.

På iFixits poängskala för reparerbarhet hamnar Amazon Fire Phone på den nedre delen av skalan, slutpoängen blev en mindre smickrande 3:a av 10.

Vad hittades inuti?
  • Samsung K3QF2F200A-QGCE 16 Gb (2 GB) LPDDR3 RAM (we assume the 2.2 GHz quad-core Snapdragon 800 CPU with 450 MHz Adreno 330 GPU is layered underneath)
  • Samsung KLMBG4GEAC-B001 32 GB eMMC NAND Flash
  • Qualcomm WCD9320 audio codec
  • Qualcomm QFE2320 multiband power amplifier
  • InvenSense MPU6500 (labeled as MP65 G266B1 L1351)
  • NXP 47803 NFC controller
  • Qualcomm PM8941 power management IC
  • Qualcomm WTR1625L RF transceiver
  • Skyworks SKY85702-11 5 GHz WLAN front-end module
  • Qualcomm WCN3680 802.11ac combo Wi-Fi/Bluetooth/FM chip
  • InvenSense IDG2021 2-Axis OIS gyroscope (labeled as 1Y21 on the rear-facing camera)


Som vanligt hittar ni hela teardownen här

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Visa fler nyheter
2018-07-18 17:55 V10.0.0-1