Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© mailthepic dreamstime.com Komponenter | 20 februari 2017

Thinfilm uppdaterar med ny tillverkningsutrustning

Thin Film Electronics ASA har investerat i ny utrustning som ska användas i roll-to-roll produktionen av bolagets elektroniska varularm (EAS).
Den nyinköpta utrustningen kommer att installeras i Thinfilms nya anläggning i Silicon Valley och förväntas vara i drift under det fjärde kvartalet 2017.

Thinfilm ligger även I fas med investeringar gällande ytterligare utrustning som krävs för att göra det möjligt för roll-to-roll produktion av Printed Dopant Polysilicon (PDP) – digitala kretsar som används vid tillverkning av front-end die för Thinfilms NFC SpeedTap- och OpenSense-taggar. Bolaget räknar med att slutföra inköp av resten av linan innan Q2 2017.

Genom att migrera produktionen från så kallad “sheet-based” till “roll-based” räknar bolaget räknar med att öka kapaciteten i sina EAS- och NFC-linjer. Produktionsstart av EAS väntas ske senare under 2017 och första kommersiella produktionen av rullbaserad tillverkning av front-end die för NFC produkter väntas ske vid Q3 2018.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-11-20 14:32 V11.9.4-2