Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 29 augusti 2000

Ny chipteknik ger bättre korv!

Wafer Scale Integration - ett helt nytt sÀtt att arbeta med kiselskivor. Resultatet blir billigare och mer avancerade produkter: alltifrÄn datorer, bilar och mobiltelefoner till - korv!
Det som tidigare var en from förhoppning hĂ„ller nu pĂ„ att bli verklighet: en starkt förenklad produktionsteknik, som leder till mer komplexa, bĂ€ttre och billigare mikrochips. Dagens chipteknik bygger pĂ„ att en kiselskiva sĂ„gas isĂ€r i tusentals smĂ„ bitar, som sedan bearbetas och plockas ihop med andra bitar. En omstĂ€ndig och tidsödande process. - Wafer-tekniken innebĂ€r att man kan arbeta direkt pĂ„ kiselskivan. Automatmaskiner kan plocka ihop saker pĂ„ skivan, som sĂ„gas upp först nĂ€r komponenterna Ă€r klara. Du fĂ„r ett mer avancerat och smidigare chip, sĂ€ger Bill Brox, VD för Imego, lokaliserat till Chalmers-omrĂ„det. Med den nya tekniken kan en radio, stor som en tĂ€rning, göras pĂ„ ett enda chip. - DĂ„ har du tagit bort alla processer runtomkring och har kraftigt miniatyriserat radion. Även batterierna kan göras smĂ„ som knappnĂ„lshuvuden, förklarar Brox. Tekniken kan ge billigare komponenter i bl a bilar, datorer, mobiltelefoner och hissar. Men tekniken kan ocksĂ„ ha betydelse för t ex livsmedelsindustrin. Med avancerade sensorer kan man sortera ut griskött frĂ„n suggan, som Ă€r av högre kvalitet Ă€n galtkött - vilket i slutĂ€ndan kan ge bĂ€ttre korv! Presskonferens, med bl a Bill Brox, hĂ„lls 5 september kl 10.00 pĂ„ Elektronik/KomponentmĂ€ssan i Göteborg i B-hallen, monter B05:72
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-02-15 09:57 V12.1.1-1