Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© Infineon Komponenter | 12 november 2018

Infineon lägger vantarna på start-up

Infineon Technologies meddelar att bolaget förvärvar Dresdenbaserade startuppen Siltectra GmbH för 124 miljoner euro.
Siltectra har utvecklat en teknik (Cold Split) för att bearbeta kristallmaterial effektivt och med minimal materialförlust. Infineon kommer att använda ’Cold Split-tekniken’ för att dela upp kiselkarbid (SiC) -plattor, vilket man menar kommer att fördubbla antalet chip från en skiva.

Reinhard Ploss, vd för Infineon, säger i ett pressmeddelande att tack vare tekniken, kommer det högre antalet SiC-skivor att göra ökningen av bolagets SiC-produkter mycket enklare, särskilt när det gäller expansionen av förnybara energikällor och den ökande anpassningen av SiC för användning i elfordon.

– Förvärvet kommer att hjälpa oss att utöka vår utmärkta portfölj med materialet kiselkarbid också. Vår systemförståelse och vår unika know-how på tunn waferteknik kompletteras med Cold Split-tekniken och Siltectras innovativa kapacitet, säger Ploss.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-12-13 13:08 V11.10.14-2