KTH och Huawei utvecklar ny ytbeläggning
KTH och Huawei Technologies Sweden meddelas ha utvecklat en ”skalbar och kostnadseffektiv” process för en grafenförbättrad, ultraslät och sprickfri keramisk ytbeläggning i ett nyligen slutfört SIO Grafen-projekt.
Syftet är att öka jämnheten i gränssnittet mellan keram och metall och förbättra prestandan hos smartphones och annan trådlös elektronik, skriver man i ett pressmeddelande.
Projektet har stor potential att uppnå banbrytande prestanda för 3D-keramiska elektroniska enheter på ett billigt och skalbart sätt, berättar Jiantong Li, projektledare vid KTH, i pressreleasen.
Beläggningar med keramiska nanopartiklar hävdas kunna jämna ut de 3D-keramiska ytorna effektivt.
Men keramernas sprödhet gör ytsprickor vanliga i beläggningarna, vilket i sin tur kan försämra både prestanda och tillförlitlighet hos de elektroniska komponenterna, fortsätter Jiantong Li.
KTH och Huawei Technologies Sweden har producerat så kallade grafenförstärkta keramiska beläggningar som ska uppvisa stark motståndskraft mot sprickbildning utan att, enligt pressreleasen, behöva kompromissa med ytans jämnhet. Man säger att resultaten även visar att beläggningarna förbättrar prestandan och tillförlitligheten även hos motsvarande elektroniska komponenter.
Vi tror att de grafenförstärkta keramiska beläggningarna har stor potential att bidra till marknaden för avancerad keramikbaserad elektronik och skapa en ny värdekedja för att expandera den nuvarande marknaden för keramiska beläggningar från ytskydd till elektronik, säger Jiantong Li.
Projektparterna uppges samarbeta med en svensk grafenleverantör för att utveckla en mer skalbar, tids- och kostnadseffektiv process för beläggningarna.
Om vi lyckas kommer vi att inleda ytterligare samarbeten med svensk keramisk beläggningsindustri för att skala upp processen för tillverkning. Vi förväntar oss att se den första produkten på marknaden inom sex till åtta år, säger Jiantong Li.
