Foxconn etablerar ny wafer-fab i Malaysia
Foxconns halvledar-inriktade dotterbolag Big Innovation Holdings (BIH) och Dagang NeXchange Berhad (DNeX) planerar att bygga och driva en ny wafer-fab för 300-millietersprocesser i Malaysia under ett nystartat samriskbolag.
Bolagen har hittills undertecknat ett samförståndsavtal för att etablerar anläggningen i landet, lyder ett pressmeddelande från BIH.
Wafer-fab:en förväntas tillverka 40’000 wafers per månad med processteknologier på både 28 och 40 nanometer.
Det här blir den första tolvtumsfabriken i Malaysia initierad av ett bumiputra-företag. Processteknologien på 28 nanometer är den mest avancerade noden bland planära transistorer, och är den teknologi som kommer ha en lång livscykel med ett brett applikationsspann, kommenterar Syed Zainal Abidin Syed Mohamed Tahir, Group Managing Director på DNeX, i pressmeddelandet.
Nästa steg i samförståndsavtalet är att bestämma geografisk plats för fabriken, mejsla fram en struktur för ekonomi och ledning, samt nyckelpersonal vid fabriken.
