Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© Sivers Semiconductors Elektronikproduktion |

Sivers Semiconductors tecknar indiskt utvecklingsavtal

Sivers Wireless har tecknat ett avtal om 3,3 miljoner för att att utveckla en prototyp till en så kallad 5G-millimetervåg-prototyp för att visa en lösning som adresserar den indiska 5G-marknaden.

Avtalet inkluderar utvecklingen av en 5G millimetervåg-prototyp baserad på Sivers senaste, högintegrerade RFIC med antenn och Intels basbandsplattform, Agilex. 

Utvecklingsprojektet förväntas leverera en uppsättning prototyper inom fem månader. Prototyperna kommer att användas i ett fältförsök med en av Indiens mobiloperatörer. Efter ett lyckat fältförsök, förväntas kunden att, tillsammans med Sivers, fortsätta att industrialisera designen och förbereda den för volymproduktion för att försörja den indiska marknaden.

”Detta avtal är intressant och viktigt för Sivers av tre anledningar. Den första, och mest uppenbara är att den är ett tydligt bevis på att vår nya RFIC leder konkurrensen med sin starka prestanda och höga integrationsgrad, speciellt på en så konkurrensutsatt marknad som Indien. Den andra anledningen är att denna aktivitet exponerar oss mot en av världens tre största telecom-marknader och, antaget att vi är framgångsrika, kommer vi att kunna se väldigt intressanta volymer rullas ut inom en inte alltför avlägsen framtid. Den tredje anledningen är att det kommer att säkerställa en basbandsintegration med en av de ledande 5G basbandsleverantörerna inom halvledarindustrin ”, säger Anders Storm, vd och koncernchef för Sivers Semiconductors, i ett pressmeddelande.

Annons
Annons
2023-02-01 23:01 V20.12.5-1
Annons
Annons