TI investerar miljarder för att bygga ut kapaciteten
Texas Instruments planerar att bygga en ny 300-mm halvledarwaferfab i Lehi, Utah – precis bredvid sin befintliga 300-mm-fab, LFAB. När allt är klart kommer de båda anläggningarna att verka som en enda fabrik.
Företaget meddelar att man kommer att investera 11 miljarder dollar, närmare 114 miljarder kronor, i expansionsprojektet, som dessutom kommer att resultera i 800 nya jobb.
Haviv Ilan, som snart kliver in i vd-rollen vid TI säger i ett pressmeddelande att den framtida fabriken är en del av bolagets långsiktiga plan att bygga ut sin 300-mm-kapacitet.
Han fortsätter att konstatera att med den förväntade tillväxten och ökningen av halvledare inom elektronik, särskilt inom industri- och bilindustrin, samt antagandet av den amerikanska halvledarfrämjande rättsakten, CHIPS and Science Act, så är detta den perfekta tiden för att investera i bolagets tillverkningskapacitet.
Bygget av den nya fabriken förväntas påbörjas under andra halvan av 2023, med produktion redo att gå igång redan 2026.
