Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© Sound Dimension
Komponenter |

Sound Dimension samarbetar med Nordic Semiconductor

Karlstadsbolaget Sound Dimension meddelar att bolaget nu tar nästa viktiga steg i sin strategi mot att lansera AiFi-inside på chip och inleder ett samarbete med Nordic Semiconductor.

Efter en gedigen utvärdering har Sound Dimension beslutat att välja Nordic Semiconductor som leverantör av hårdvara för bolagets AiFi Inside-teknik, som kommer att lanseras under sommaren 2023. Valet erbjuder enligt bolaget en snabbare väg framåt för pågående satsningar med AiFi-inside för Bluetooth-ljudenheter.

– Sound Dimension har redan tagit de första stegen mot AiFi Inside på chipnivå genom implementationen av den WiFi-baserade AiFiTogether-tekniken på en ARM-baserad hårdvaruplattform. Vi har utvärderat lämpliga Bluetooth LE-plattformar för implementation av AiFi Inside-tekniken och har valt Nordic Semiconductor. Detta för att de med sin dual-core SOC nRF5340, visar att de är en ledande aktör gällande den nya standarden för LE Audio. Vi väljer därför att gå vidare med denna plattform som bas för AiFi Inside-tekniken, säger Sound Dimensions vd Thomas Bergdahl i ett pressmeddelande.

AiFi Inside använder sig av AI för att göra högtalare smartare och helt enkelt medvetna om sin omgivning. Sammankopplade ljudenheter kan därmed tillsammans skapa en mer balanserad ljudupplevelse. Enkelt uttryckt kan man säga att AiFi-algoritmerna jobbar som en ljudtekniker, vars syfte är att skapa en optimal ljudupplevelse för lyssnaren genom att ta tillvara varje ljudenhets styrkor.

Med AiFi Inside kan Sound Dimensions teknik integreras direkt på de chip som tillverkarna av Bluetooth-högtalare använder i sin produktion. Man ser detta som ett avgörande steg i möjligheterna att redan under 2023 göra affärer med AiFi-inside på chipnivå.


Visa fler nyheter
2024-03-01 09:18 V22.3.47-2