Jättar går ihop för att bygga ny europeisk halvledarfabrik
TSMC, Bosch, Infineon och NXP planerar att gemensamt investera i European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, i Dresden, Tyskland för att tillhandahålla avancerade halvledartillverkningstjänster.
ESMC är ett första, viktigt, steg mot byggandet av en 300-mm halvledarfabrik för att stödja det framtida kapacitetsbehovet från fordons- och industrisektorn. Det slutliga investeringsbeslutet kommer dock att dröja till bolagen har fått bekräftelse på nivån på offentlig finansiering för projektet. Projektet planeras inom ramen för den europeiska halvledarrättsakten.
I ett gemensamt pressmeddelande skriver bolagen att den planerade fabriken kommer att ha en produktionskapacitet på 40 000 wafers per månad och att fabriken väntas skapa 2 000 direkta jobb. ESMC siktar på att påbörja byggandet av fabriken under andra halvan av 2024 med målet att påbörja produktionen i slutet av 2027.
Fabriken kommer att använda sig av TSMC:s 28/22 nanometer planära CMOS- och 16/12 nanometer FinFET processteknologi.
CC Wei, vd för TSMC säger i pressmeddelandet att Europa är en mycket lovande plats för halvledarinnovation, särskilt inom fordons- och industriområdet.
Det planerade samriskföretaget kommer att ägas till 70 procent av TSMC, där Bosch, Infineon och NXP vardera äger 10 procent. Man räknar med att de totala investeringarna kommer att överstiga 10 miljarder euro. När fabriken står klar kommer den att drivas av TSMC.
