Sivers beviljas cirka 4 miljoner kronor under DARPA NGMM-programmet
Sivers Semiconductors amerikanska dotterbolag har tilldelats en utmärkelse om 375 000 dollar (cirka 4 miljoner kronor) under Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) Next-Generation Microelectronics Manufacturing (NGMM) program i samarbete med PseudolithIC Inc.
Programmet syftar till att utveckla tredimensionella heterogent integrerade (3DHI) teknologier för att möjliggöra morgondagens mikrosystem. PseudolithIC Inc. och Sivers kommer specifikt att undersöka 3DHI-system för mmWave-applikationer inom 5G-, SATCOM- och försvarssektorerna.
DARPA Next-Generation Microelectronics Manufacturing (NGMM)-programmet syftar till att föra fram nästa stora våg inom mikroelektroniktillverkning genom tredimensionell heterogen integration (3DHI), som involverar heterogen integration av olika material och komponenter. DARPA NGMM-programmet är ett komplement till den amerikanska CHIPS Act, ett program med en plånbok på 52,7 miljarder dollar utformat för att stärka amerikansk halvledarforskning, utveckling, tillverkning och utveckling av arbetskraft.
Sivers och Pseudolithic kommer specifikt att fokusera på den heterogena integrationen av Sivers branschledande högpresterande RF SOI chip med III-V front-ends för millimetervåg 5G, SATCOM och försvarstillämpningar.
