EU-kommissionen lanserar Chips JU
Europakommissionen har rullat ut Chips Joint Undertaking, som ska överbrygga klyftan mellan forskning, innovation och produktion och därigenom underlätta kommersialiseringen av innovativa idéer.
Europa är inget undantag i den globala kapprustningen inom halvledarindustrin. Regionen har tidigare presenterat akten European Chips Act, ett program som göra att man kan mäta sig med omvärlden inom forskning, design och produktion.
Chips Joint Undertaking, som lanserades i fredags, är det huvudsakliga verktyget för att implementera initiativet och har en budget som förväntas uppgå till elva miljarder euro. I samband med invigningen presenterades den första investeringsrundan för halvledarprogrammet, med en satt budget på 1,67 miljarder euro.
Med Chips Joint Undertaking är tanken att...
- Skapa förkommersiella, innovativa pilotlinjer och tillhandahålla toppmoderna industrianläggningar för att testa, experimentera med och validera halvledarteknik och systemdesignkoncept.
- Införa en molnbaserad designplattform för designföretag i hela EU.
- Stödja utvecklingen av avancerad teknisk kapacitet för kvantchip.
- Inrätta ett nätverk av kompetenscentrum och främja kompetensutveckling.
I den första investeringsrundan önskar programmets styre att det kommer in förslag och ansökningar gällande...
- Helt uttömt kisel på isolator, mot 7 nm
- Banbrytande processnod under 2 nm
- Heterogen systemintegration och systemsammansättning:
- Halvledare med brett bandgap
"Jag välkomnar varmt lanseringen av det gemensamma företaget för halvledare och de nya pilotlinjerna för halvledare. Vi kan inte förverkliga det digitala decenniet utan den grundläggande teknik som vårt digitala samhälle bygger på. Vår övergång till en mer digital framtid är beroende av att vi har både tillgång till och ledarskap när det gäller halvledare," säger Věra Jourová, vice ordförande med ansvar för världen och öppenhet, i ett pressmeddelande.
