Kina siktar på att fördubbla halvledarproduktionen till 2029
Kinas produktionskapacitet för halvledare förväntas växa med 60 procent på tre år – och fördubblas på fem år.
Analytiker vid Barclays räknar med att Kinas tillverkningskapacitet för halvledare kommer att mer än fördubblas inom de kommande fem till sju åren, vilket avsevärt överträffar marknadens förväntningar. Analysen, som har tittat på 48 chiptillverkare med produktionsanläggningar i Kina, visar att närmare 60 procent av denna nya kapacitet kan komma online inom de närmaste tre åren.
TrendForce har tagit del av rapporten och ställt den jämte sin egen och kan konstatera att, om vi räknar bort sju stycken vilande waferfabbar, så har Kina för närvarande 44 waferfabs, där 25 av dessa är anläggningar som tillverkar kretsar på 300 mm stora kiselskivor, fyra är 150 mm-anläggningar och 15 jobbar med på 200 mm-skivor. Dessutom finns det 22 waferfabs under uppbyggnad, varav 15 är 300 mm-anläggningar och 8 är 2003 mm-anläggningar.
Jättar som SMIC, Nexchip, CXMT och Silan planerar att bygga ytterligare 10 waferanläggningar, inklusive 9 30 mm samt en 200 mm-anläggning fram mot slutet av 2024. Totalt handlar det om 32 storskaliga anläggningar, samtliga med fokus på mogna processer.
Barclays analytiker lyfter att det mesta av den nya kapaciteten kommer att användas för att producera chip med hjälp av äldre teknologier. Dessa mogna halvledare (28nm och högre) ligger efter de mest avancerade chipen med minst ett decennium men används ofta i hushållsapparater och bilsystem.
