Annons
Annons
Annons
Annons
© TrendForce
Komponenter |

Fler än 350 kinesiska halvledarprojekt under 2023

Världen över sker investeringar för att säkra "teknisk suveränitet" när det kommer till halvledare – både när det gäller innovation och tillverkning – och Kina är inget undantag.

Analyshuset TrendForce har försökt ta ett helikopterperspektiv för att bättre få en överblick av det kinesiska halvledarlandskapet, med fokus på nya projekt.

Enligt analytikerna har det varit en uppsjö av aktivitet i olika halvledarindustriprojekt, och TrendForces statistik visar att halvledarsektorn i Kina under 2023 såg över 350 nya projekt ta form – på ett eller annat vis. Dessa projekt handlar om allt från minnen, avancerad packetering, sensorer, RF-chips, kiselskivor, tredje generationens halvledare, fordonsfokuserade kretsar och mer.

Av dessa över 350 projekt, för vilka investeringsbelopp har offentliggjorts, står den andra fasen av Hua Hong Semiconductors (Wuxi) investering på topp med en summa på 6,7 miljarder dollar. Nexchip Semiconductors 12-tums wafertillverkningsprojekt kommer näst med en investering på cirka 2,9 miljarder dollar.

TrendForce påpekar dock att i sin analys av dessa 350+ projekten finns det för närvarande över 100  projekt som har "bara har kritats på", fler än 90 projekt har startat, över 50 är operativa, och mer än 50 av projekten är nästan klara.

En stor del av dessa industriprojekt ägnas åt halvledarmaterial och bland de inblandade företagen hittade TrendForce bland annat Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co., TankeBlue Semiconductor, SICC, Konfoong Materials International, Boncom Semi, IV-Semitec.

När det kommer till kretstillverkning gör företag som Hua Hong Semiconductor, Nexchip Semiconductor, AscenPower, GTA Semiconductor, Jiejie Microelectronics, SMIC framsteg. Bland de projekt vigda till IC-design hittas bland annat Huawei, Empyrean Technology, Loongson Technology, Corigine, 3Peak.

Inom packetering- och testsegmentet är företag som Huatian Technology, Nexperia, Forehope Electronic, Innosilicon, JCET Group, XinHenYuan Technology och andra aktörer delaktiga.


Annons
Annons
Visa fler nyheter
2024-06-13 13:49 V22.4.55-1