EU och USA håller ett öga på Kina
EU och USA har skrivit under en överenskommelse att fortsätta dela information om Kinas 'icke-marknadsbaserade' politik och metoder rörande halvledare på mogna noder.
Representanter från EU och USA möttes förra veckan i Leuven i Belgien, för att diskutera detaljerna kring deras samarbete gällande olika aspekter av den globala halvledarmarknaden. Högt på dagordningen var vad man ska göra med Kina – specifikt inom det ”legacy-området”.
Efter att ha blivit utestängda från den avancerade halvledarmarknaden har Kina satsat på produktion av halvledare på äldre/mogna processnoder. Men EU och USA tror att det finns en del fulspel från den kinesiska regeringen inblandat i det hela – därför är man nu överens om att fortsätta att granska den kinesiska verksamheten inom området.
EU och USA har samarbetat inom ramen av två administrativa arrangemang. En gemensam mekanism för ”tidig varning” som syftar till att identifiera potentiella störningar leveranskedjan så att man snabbt kan lansera åtgärder för att hantera effekterna från dessa. En vad man kallar, transparensmekanism, som syftar till ömsesidigt utbyte av information om offentligt stöd inom halvledarsektorn.
I ett gemensamt uttalande som publicerades på fredagen säger parterna att de delar "en oro över icke-marknadsbaserad ekonomisk politik och metoder som kan leda till förvrängande effekter på marknaden för mogna halvledare”.
Vidare skriver parterna att man har för avsikt att förlänga e två administrativa arrangemangen med en period på tre år. Detta för att ”möjliggöra ytterligare samordning och skapa synergier mellan vårt stöd till investeringar inom halvledarsektorn som sker inom ramen EU Chips Act och US CHIPS Act."
– Vi vet, baserat på Kinas egen rapportering, att cirka 60 procent av alla nya 'legacy-chips' som kommer ut på marknaden de närmaste åren, kommer att produceras av Kina. Och vi vet att det finns en massiv subventionering av denna industri från den kinesiska regeringens sida, vilket kan leda till enorma marknadsförvrängningar, och därför fokuserar vi på det, sa USA:s handelssekreterare Gina Raimondo under en presskonferens i Leuven.
Samarbetet handlar dock inte enbart om Kina. EU och USA kommer också att genomföra gemensam forskning för att hitta lämpliga alternativ till PFAS i chips.