Jordbävningen slår mot Microns DRAM-leveranser
Micron Technology, som utvecklar minneskomponenter, uppger att jordbävningen i Taiwan den 3 april påverkar leveranserna närmaste kvartalet.
Leveranserna av DRAM-komponenter kommer att påverkas under ett kvartal med ”upp till den mellersta ensiffriga nivån”, enligt Micron som är etablerat på fyra platser i Taiwan.
Det rapporterar nyhetsbyrån Reuters.
Företaget bekräftar att de ännu inte har återgått till full DRAM-produktion efter jordbävningen, men tillägger att det inte kommer att påverka deras långsiktiga kapacitet att tillverka komponenter.
DRAM står för dynamic random access memory, det vill säga dynamiska RAM-minnen. De används mycket i datacenter, pc, smartphones och andra datoriserade enheter. Företagets HBM-chipp som används i utvecklingen av AI-applikationer var slutsålda för 2024.
Den stora jordbävningen i Taiwan i början av april kommer att ha en påverkan på DRAM-leveranserna och kan leda till prishöjningar och brist på vissa typer av minnen under de kommande månaderna. Men hur stor den totala effekten blir är ännu oklart, skriver Reuters.
