Svenskt halvledarbolag närmar sig 300 mm
Uppstartsföretaget Alixlabs i Lund har kvalificerat de första skivorna på 300 mm, rapporterar Elektroniktidningen.
"Vi har kvalificerat APS på 300 mm-skivor från Tyskland (Fraunhofer IPMS) och är nu öppna för kunddemos", skriver Jonas Sundkvist till Elektroniktidningen.
Företaget har i ett exempel visat upp strukturer i amorft kisel som är 40 nm breda och delat upp dem i två strukturer som är under 15 nm breda, med ett centrumavstånd på 20 nm.
Axilabs utvecklar en metod för att göra litografiprocessen vid halvledartillverkning under 7 nm billigare och snabbare. De kallar tekniken har döpts till APS, vilket står för Atomic Layer Etching (ALE) Pitch Splitting och delar upp nanostrukturer på wafern genom etsning. Rent praktiskt halveras linjebredden med etsningen.
Strukturer framställda med hjälp av APS kan bland annat användas för att tillverka fenorna i FinFET-transistorer.
Etsningstekniken kan användas i både logik- och minnesprocesser, och uppges ska kunna minska kostnaden för ett masklager med upp till 40 procent. Detta genom att ersätta dubbla eller fyrdubbla masksteg.
Den passar för processer under 7 nm där de minsta fysiska dimensionerna i transistorerna är under 15 nm.
