TSMC:s produktion av AI-kretsar väntas slå prognoserna
TSMC överträffar den egna prognosen av produktionstakten för AI-kretsar, enligt en ny rapport från investmentbanken Morgan Stanley.
Nyckeln till framgång: kretspaketering
I en artikel i tidningen Semi14 beskriver Jacob Hugosson, med hänvisning till en ny rapport från investmentbanken Morgan Stanley, att TSMC lyckats bättre än väntat med att skala upp sin produktion av AI-kretspaketeringen Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Enligt Hugosson är detta avgörande för TSMC, då kretspaketeringen visat sig vara en betydande flaskhals i AI-rustningen.
I Morgan Stanleys prognos når TSMC upp till 80 000 kiselskivor per månad under 2025, ett helt år tidigare än väntat. För ett halvår sedan uppskattade TSMC att produktionen skulle nå 32 000 kiseskivor per månad under 2024, och 45 000 år 2025. I samma rapport ansågs detta räcka för att möta efterfrågan, men mycket har hänt i halvledarbranschen sedan dess.
Den senaste årens AI-rusning satte stor press på tillverkare av AI-beräkningskretsar att möta marknadens efterfrågan. Tillverkaren TSMC har jobbat hårt för att skala upp kapaciteten och på så sätt tillmötesgå kraven från chippdesigners såsom Nvidia och AMD, vars produktion är belägen i deras fabriker.
Flera terabyte per sekund
Jakob Hugosson beskriver vidare att paketeringstekniken CoWoS är en fundamental del för avancerade beräkningskretsar på grund av minnestekniken High-Bandwidth Memory (HBM). Denna teknik gör det möjligt att uppnå en bandbredd på flera terabyte per sekund. Kombinerat med stor minneskapacitet skapas förutsättningarna för AI-beräkningar där enorma mängder data behandlas.
