Infineon presenterar rekordtunn kiselplatta
Infineon först med att hantera och bearbeta ultratunna kiselplattor (wafers) på 20-mikrometer.
Efter att ha presenterat världens första 300-millimeters galliumnitrid (GaN) wafer, tillkännager Infineon Technologies sin nya milstolpe inom halvledartillverkning. Genombrottet gäller hanteringen och bearbetningen av de tunnaste kiselplattorna som tillverkats, med en tjocklek på 20 mikrometer och en diameter på 300 millimeter.
"Med detta teknologiska mästerverk befäster vi vår position som branschens innovationsledare genom att behärska alla tre relevanta halvledarmaterial: Si, SiC och GaN," säger Jochen Hanebeck, VD för Infineon Technologies.
De ultratunna kiselplattorna har en tjocklek som motsvarar en fjärdedel av ett människohår – hälften mindre än andra toppmoderna kiselplattor.
Effektivare AI-servrar
Innovationen ska enligt Infineon avsevärt att öka energieffektiviteten, effekttätheten och tillförlitligheten inom AI-datacenter samt för konsumenter, motorstyrning och datorapplikationer.
"Eftersom energiefterfrågan för AI-datacenter ökar avsevärt blir energieffektivitet allt viktigare. För Infineon är detta en snabbt växande affärsmöjlighet. Med medelstora tvåsiffriga tillväxttakter förväntar vi oss att vår AI-verksamhet kommer att nå en miljard euro inom de närmaste två åren," säger Adam White, divisionschef för Power & Sensor Systems på Infineon.
