Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© pexels anh tuan
Elektronikproduktion |

Vietnam utökar chipkapaciteten när investerare flyr Kina

Utländska företag utökar kapaciteten i Vietnam för testning och förpackning av chips, rapporterar Reuters. Orsaken tros vara att industrierna tvekar med att etablera sig i Kina.

I dag domineras halvledarindustrins back-end-tillverkningssektor av Kina och Taiwan, men Vietnam är ett av de snabbast växande länderna inom det 95 miljarder dollar stora segmentet, uppger Reuters. Tack vare utländska investeringar förväntas Vietnam ha 8-9 procent av den globala kapaciteten för chiptillverkning, testning och förpackning (ATP) år 2032, jämfört med bara 1 procent år 2022.

Vietnamesiska bolag expanderar på hemmaplan

Cho Hyung Rae, vice ordförande för Hana Micron i Vietnam, berättade för Reuters att företaget expanderade i det sydostasiatiska landet för att möta efterfrågan från industrikunder. Detta kommer av att allt fler industrier vill flytta en del av produktionen från Kina. Det sydkoreanska företaget investerar cirka 930,49 miljoner dollar fram till 2026 för att stärka förpackningsverksamheten för äldre minneschips, enligt en företagsrepresentant baserad i Sydkorea.

Överför utrustning från fabriker i Kina

Ett annat exempel på utvecklingen är det amerikanska företaget Amkor Technology, som förra året tillkännagav en plan på 1,6 miljarder dollar för att bygga en 200 000 kvadratmeter stor fabrik i Vietnam, som enligt företaget skulle bli deras mest avancerade anläggning, med "nästa generations halvledarförpackningskapacitet".

En affärsman med direkt insyn i Amkors verksamhet i Vietnam uppger för Reuters att en del av utrustningen som installerats i den nya fabriken har överförts från fabriker i Kina.

Vietnams tillväxt inom halvledarindustrin har uppmuntrats av Biden-administrationen mitt i växande handelsspänningar mellan USA och Kina, och utvecklingen tros kunna intensifieras under Trumps mandatperiod.


Annons
Annons
Visa fler nyheter
© 2024 Evertiq AB 2024-11-20 12:51 V23.2.3-1