Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
© NOSP
Komponenter |

Tillväxtverket beviljar 23,5 miljoner till halvledarprojekt

Projektet "Halvledare – en svensk värdekedja" har beviljats stöd från Tillväxtverket och Region Östergötland genom utlysningen "Stärk ekosystemet för halvledare".

Projektet avser positionera Sverige som en ledande aktör inom halvledarteknologi och bidra till en hållbar industriell utveckling. Även Region Östergötland har beslutat att medfinansiera det strategiska halvledarprojektet med tre miljoner kronor. 

”Denna satsning blir ett viktigt steg i vårt arbete med att bidra till att Östergötland är med och stärker Sveriges roll inom EU:s halvledarindustri", säger Carina Malmgren, strateg Innovation och näringsliv, Region Östergötland.

Sammanlagt har projektet en budget på 58 miljoner kronor, och ska pågå mellan mars 2025 och februari 2028. 

Inhemskt halvledarmaterial i fokus

Projektet, som leds av Innovative Materials Arena (IMA), har som mål att utveckla en inhemsk produktionskapacitet för avancerade halvledarmaterial som kiselkarbid (SiC) och galliumnitrid (GaN). Initiativet bidrar också till den europeiska halvledarstrategin, European Chips Act.

Satsningen är även tänkt att minska geopolitiska risker, och skapa förutsättningar för en mer självförsörjande halvledarsektor i Sverige.

Ska stärka forskningsinfrastrukturen

Projektet riktar sig främst till små och medelstora företag inom halvledarsektorn samt akademiska institutioner. Målet är att vid projektets slut ha demonstrerat en nationell värdekedja för SiC och GaN, stärkt forskningsinfrastrukturen, och genomfört minst tio nätverks- och utbildningsaktiviteter.

Projektet bygger på ett omfattande samarbete mellan framstående aktörer inom forskning och industri. IMA:s samarbetspartners inkluderar Linköpings universitet, Chalmers tekniska högskola, Norrköping Science Park (NoSP), Linköping Science Park (LiSP) samt företagen ST Microelectronics Silicon Carbide, SweGaN, TekSiC och Polar Light Technologies.


Annons
Annons
Visa fler nyheter
© 2024 Evertiq AB 2024-12-19 15:25 V23.4.1-1