Sivers Semiconductors vinner stort chiputvecklingsprogram
Det 60 miljoner kronor stora programmet gäller utvecklingen av en nästa generations beamforming-transceiver för millimetervågsapplikationer inom telekom, skriver bolaget i ett pressmeddelande.
Sivers Semiconductors meddelar att bolaget tilldelats ett stort chiputvecklingsprogram av en Tier-1 leverantör av telekominfrastruktur. Det 60 miljoner kronor (5,4 miljoner dollar) stora programmet kommer att pågå från första kvartalet 2025 till fjärde kvartalet 2026, och ska stödja utvecklingen av en ”nästa generations högintegrerad beamforming-transceiver” för olika millimetervågsapplikationer för telekom.
”Att vinna detta konkurrensutsatta anbud är ett ytterligare bevis på vår differentierade beamforming-teknologi, och vi värdesätter detta förtroendefulla partnerskap som ett steg mot hållbar framgång på vår resa,” säger Vickram Vathulya, vd för Sivers Semiconductors.
Sivers beskriver sin beamformer-produktfamilj som branschledande när det gäller parametrar såsom utgångseffekt, effektivitet och brus.
Jag är mycket stolt över vårt team, då vi nu har flera konkurrensutsatta designvinster under de senaste månaderna, vilket totalt motsvarar intäkter om nästan 206 miljoner kronor”, säger Harish Krishnaswamy, Managing Director för divisionen Wireless på Sivers Semiconductors.
Det nya programmet och designvinsten bygger på ett tidigare pris från samma kund som använder Sivers befintliga Summit- och TRB-produkter för den breda marknader, och etablerar en långsiktig plan med kunden. Programmet inkluderar även en förskottsbetalning på upp till 26 miljoner kronor, vilket säkrar rörelsekapital för utvecklingsavtalet.
