Sivers tecknar nytt samförståndsavtal

Sivers Semiconductors AB undertecknar ett strategiskt samförståndsavtal (MOU) med en aktör inom optiska infrastrukturlösningar för storskaliga AI-arbetsbelastningar. Målet är att möjliggöra volymproduktion av högpresterande lasersystem.

"Våra högpresterande lasermatriser spelar en nyckelroll i att påskynda övergången till optiska sammankopplingar i AI-datacenter," säger Vickram Vathulya, vd för Sivers Semiconductors. 

Enligt Sivers rör det sig om ett program på cirka 46,8 miljoner kronor som fokuserar på att kvalificera produktionen, förbereda för högvolymtillverkning och utveckla enheter för systemtestning och fältförsök.

Optik ska ersätta koppar-sammankopplingar

Bolaget påpekar att hyperskalare och nästa generations datacenter står inför utmaningar med strömförbrukning, bandbreddsbegränsningar och ökande driftskostnader, vilket har gjort övergången från koppar till optiska I/O-sammankopplingar en nödvändighet. 

"Detta undertecknade MOU markerar en viktig milstolpe för vårt företag, och vi är fullt engagerade i att säkerställa att våra lasermatriser blir tillgängliga i rätt tid för högvolymproduktion."

Optiska lösningar uppges erbjuda högre bandbredd, energieffektivitet och skalbarhet, vilket är en nödvändighet för att hantera de växande behoven hos moderna AI-arbetsbelastningar och dataintensiva applikationer.