Öppning för tredimensionella mönsterkort

Tredimensionell elektronik (3D-MID*) har använts av internationell industri i många år, men nackdelen har tidigare varit behovet av tunga investeringskostnader i form av speciella formverktyg. 3D-MID står för moulded interconnect devices, alltså tredimensionella mönsterkort för elektronik. Den nya tekniken bygger på termoplastdetaljer som framställs via friformning - antingen via lasersintring (SLS) eller Stratasysmetoden (FDM). Ledningsbanorna läggs därefter på via varmprägling. För det sistnämnda används en speciell kopparfolie och ett specialverktyg som värmer ner metallen i plasten. Folier finns i tjocklekar mellan 10 och upp över 100 my. För plasten finns olika polyamider, polykarbonater och polysulfoner med temperaturbeständigheter upp emot 250 grader C. Varmpräglingstekniken tillåter kretsbredder från 0, 2 mm och uppåt. Avståndet mellan två kretsar kan tillåtas ner till 0,2 mm. Enda geometriska begränsningen vid 3D-former är skarpa hörn utan radier. Denna nya teknik tillåter nytt tänkande inom elektroniken. Istället för att som tidigare lägga in ett kretskort i en box kan man nu låta boxen själv utgöra kretskortet. Detta sparar detaljer, vikt och pengar samt ger ökad tillförlitlighet. Det är därmed möjligt att använda plast som har andra funktionella uppgifter också för att bära elektroniken. Detta ger formgivare helt nya frihetsgrader. Medverkande i utvecklingsarbetet har varit prototyptillverkaren Prototal AB, Jönköping, Schröder-Plast AS, Juelsminde, Danmark samt Vipem Hackert GmbH, Grünbach, Tyskland. Teamnord är ett kluster av företag inom mekanik, polymerteknik samt elektronik i de skandinaviska länderna. Företagen samverkar för att via allianser erbjuda marknaden leverantörskedjor på olika nivåer. Klustrets huvudkontor finns i Kista Science City, Stockholm.