Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 18 januari 2001

Första 0,18 wafers för Bluetooth

Taiwans Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), världens största gjutare av halvledare, har levererat sina första 0,18-micron wafers för Bluetooth.

Materialet kombinerar RF, analoga och digitala funktionaliteter på ett singelchip. Detta uppger ElectronicsTimes. Första kunden är Zeevo, ett halvledarföretag baserad i Santa Clara, USA. Halvledaren kommer att ingå i en ännu okänd produkt som släpps på marknaden under 4'e kvartalet i år. Analytiker tror att halvledartillverkning för Bluetooth-produkter kommer att öka kraftigt under 2001. År 2005 räknar man med att detta segment kommer att vara värt omkring 5 miljarder dollar.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-08-06 20:55 V14.1.1-1