HP Etch stärker sin kompetens

Chipkomponenterna blir allt mindre och ben-delningen allt finare samtidigt som flera andra komponenttyper fortfarande kräver relativt mycket lod vilket innebär att behovet av steppade, nivå-etsade stenciler kommer att öka. Etsning med hög precision innebär att det är lika enkelt att göra step-up som step-down liksom öppningar med rundade hörn och kontrollerad släppvinkel. RoHS-direktivet och blyförbudet, som träder i kraft 1 juli 2006, kommer att öka kraven på kunskap om utformningen av stencilerna. Även om tryckning av blyfria lod inte nämnvärt skiljer sig från tryckning av dagens lodpastor med tenn/bly så kommer blyfria lod medföra att det dyker upp en del nya och nygamla feltyper. Utseendet på stencilöppningar och anpassning av stenciltjocklek kommer att vara delar som måste optimeras för att processutfallet ska kunna maximeras. ”Vi ser stenciler som ett område där samarbetet mellan kund och leverantör inte varit lika väl utvecklat som det är i fråga om maskiner. Vi vill därför aktivt arbeta för att utveckla samarbetet med våra kunder” säger Jan Kilén, VD på HP Etch AB, och Lars-Gunnar Klang. ”Förutom stenciler tillverkar HP Etch även andra precisionsetsade detaljer, t ex för EMC-skärmning, för såväl elektronikindustrin som övriga industri. Vi har nu tagit fram ett antal olika modeller med standardmått och med en speciell konstruktion av avtagbart lock som gör att det sitter säkert.” avslutar Jan Kilén.