Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 14 september 2004

Vikten av att använda step-etsade stenciler

Skillnader i komponentstorlek blir allt mer påtaglig och variationen i lodmängd som behövs för den varierande komponentfloran blir allt större. För chipkomponenter som 0201 lämpar sig stenciler på 100my bäst medan 0402 klarar sig med 127 my och åter andra komponenter fungerar bäst med 150my tjocka stenciler. Hur löser man detta om dessa typer samsas på samma kretskort?
Pastasläppet är beroende av kvoten mellan stencilöppningens vägg och stenciltjockleken. Ett exempel på detta är att om man har en 0,3 mm rund öppning i en 127 my tjock stencil och minskar öppningen till Ø 0,28 mm, det vill säga en minskning 8%, så kan resultatet bli en minskning av deponerad pasta på hela 30-35% på grund av att öppningen är för liten i förhållande till stenciltjockleken. Ett annat exempel är då man har en rund öppning på 0,25 mm och minskar stenciltjockleken från 127 my till 100 my, en minskning med 20%, så kan resultatet bli att mängden deponerad pasta ökar med 75% tack vare ett mer gynnsamt förhållande mellan stencilöppningen och tjockleken. Detta enligt Ernst Meissner, teknikansvarig på HP Etch AB.

Dessa två exempel visar att vikten av att ha rätt kombination av stenciltjocklek och storlek på öppningarna är utomordentligt viktigt, menar Ernst Meissner. Då variationen i komponentstorlek på kortet ökar så går det inte att kompromissa utan varje komponent måste få rätt mängd pasta och det enda sättet är att använda sig av step-etsade stenciler med rätt tjocklek för respektive komponenttyp.

Med hjälp av högprecissionsetsning är det lika enkelt att göra step-up stenciler, det vill säga där några områden på stencilen är tjockare, som step-down stenciler, det vill säga där några områden är tunnare än resten av stencilen. Det går även att kombinera step-up och step-down så att man får tre nivåer, det vill säga att större delen av stencilen har en tjocklek medan vissa områden är tjockare och vissa områden är tunnare.

Med högprecissionsetsning är det alltså möjligt att erhålla olika tjocklekar med mycket noggrann tolerans på materialet något som vi även utnyttjar för andra avancerade detaljer till elektronikindustrin, exempelvis skärmburkar och olika mekaniska komponenter som ska monteras på kretskortet. Detta enligt Jan Kilén, VD HP Etch.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-11-15 17:25 V11.9.0-2