Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 14 september 2004

Vikten av att använda step-etsade stenciler

Skillnader i komponentstorlek blir allt mer pÄtaglig och variationen i lodmÀngd som behövs för den varierande komponentfloran blir allt större. För chipkomponenter som 0201 lÀmpar sig stenciler pÄ 100my bÀst medan 0402 klarar sig med 127 my och Äter andra komponenter fungerar bÀst med 150my tjocka stenciler. Hur löser man detta om dessa typer samsas pÄ samma kretskort?
PastaslÀppet Àr beroende av kvoten mellan stencilöppningens vÀgg och stenciltjockleken. Ett exempel pÄ detta Àr att om man har en 0,3 mm rund öppning i en 127 my tjock stencil och minskar öppningen till Ø 0,28 mm, det vill sÀga en minskning 8%, sÄ kan resultatet bli en minskning av deponerad pasta pÄ hela 30-35% pÄ grund av att öppningen Àr för liten i förhÄllande till stenciltjockleken. Ett annat exempel Àr dÄ man har en rund öppning pÄ 0,25 mm och minskar stenciltjockleken frÄn 127 my till 100 my, en minskning med 20%, sÄ kan resultatet bli att mÀngden deponerad pasta ökar med 75% tack vare ett mer gynnsamt förhÄllande mellan stencilöppningen och tjockleken. Detta enligt Ernst Meissner, teknikansvarig pÄ HP Etch AB.

Dessa tvÄ exempel visar att vikten av att ha rÀtt kombination av stenciltjocklek och storlek pÄ öppningarna Àr utomordentligt viktigt, menar Ernst Meissner. DÄ variationen i komponentstorlek pÄ kortet ökar sÄ gÄr det inte att kompromissa utan varje komponent mÄste fÄ rÀtt mÀngd pasta och det enda sÀttet Àr att anvÀnda sig av step-etsade stenciler med rÀtt tjocklek för respektive komponenttyp.

Med hjÀlp av högprecissionsetsning Àr det lika enkelt att göra step-up stenciler, det vill sÀga dÀr nÄgra omrÄden pÄ stencilen Àr tjockare, som step-down stenciler, det vill sÀga dÀr nÄgra omrÄden Àr tunnare Àn resten av stencilen. Det gÄr Àven att kombinera step-up och step-down sÄ att man fÄr tre nivÄer, det vill sÀga att större delen av stencilen har en tjocklek medan vissa omrÄden Àr tjockare och vissa omrÄden Àr tunnare.

Med högprecissionsetsning Àr det alltsÄ möjligt att erhÄlla olika tjocklekar med mycket noggrann tolerans pÄ materialet nÄgot som vi Àven utnyttjar för andra avancerade detaljer till elektronikindustrin, exempelvis skÀrmburkar och olika mekaniska komponenter som ska monteras pÄ kretskortet. Detta enligt Jan Kilén, VD HP Etch.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-1