Komponenter |
Motorola, AMD väljer Applied Materials
Applied Materials Inc. i Kalifornien, meddelade idag att deras "Black Diamond low k" dielektrisk film för tillverkning av 0,13 mikron logik-chips kommer att användas av Motorola Inc och AMD i tredje generationens koppar-chip tillverkning.
Båda bolagen använder Applieds system för applicering av "Black Diamond" och "BLOK" low k dielektrikum. De har också arbetat med Applied i flera år med ång- applicering (Chemical Vapor Depostion/ CVD) low k utveckling. CVD har k<3,0
Gregg Bartlett, Motola säger "Vårt samarbete med AMD har varit fokuserat på att få fram en "low k" lösning under fluor-kisel-glas (Fluorinated Silicate Glass / FSG) färdig för produktion för vår tredjegeneration kopparteknologi. FSG har k<3,7.
