Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 24 maj 2005

Saab Ericsson Space får två SoC-kontrakt

Saab Ericsson Space i Göteborg utvecklar “System-On-a-Chip”-lösningar för framtida ESA-satelliter. Företaget har fått två viktiga kontrakt från ESA för utveckling av högintegrerad mikroelektronik för att göra framtida datorsystem för satelliter än mer kompakta.

– Vår långa erfarenhet av att konstruera stora skräddarsydda mikroelektronikkretsar (ASIC´s) övertygade ESA om att vi är en partner att lita på i det här viktiga utvecklingsarbetet. Kretsarna skall möjliggöra avancerade funktioner som behövs i kommande missioner, säger Roland Petersson som leder utvecklingsarbetet på Saab Ericsson Space. Vi har Gaisler Research med i vårt team för att dra nytta av deras erfarenhet av Leon-processorn och av det konstruktionsbibliotek (GRLIB IP) som skall användas i projektet, lägger Roland Petersson till. COLE-kretsen kommer att förena SPARC-processorn Leon2-FT med allt stöd som behövs för databussinterface för att bygga styr-och kontrollsystem för hela satelliter, för massminnen och för satelliters nyttolaster. De bussprotokoll som kretsen skall klara att hantera är SpaceWire ,1553B, CAN, UART, ESA/OBDH och seriella, synkrona länkar. Processorkärnan kommer att kompletteras med en flyttalsenhet och en minneshanteringsenhet. En SpaceWire-router kommer också att inkluderas. Chipet kommer att ha ca 1,6 miljoner grindar. Kretsen “SpaceWire Remote Terminal Controller” kommer att omfatta ca 700 000 grindar och skall användas för att kontrollera vetenskapliga instrument och ta hand om deras mätdata. Återigen utgör SPARC-Processorn Leon2-FT kärnan i konstruktionen som skall tjäna som länk mellan en satellits höghastighetsbuss av typen SpaceWire och lokala låghastighetsbussar av CAN-typ som betjänar enskilda instrument. Kretsen kommer också att innehålla AD- och DA-omvandlarinterface, FIFO-interface, UART och bussinterface för allmänna funktioner. Kretsarna skall tillverkas av ATMEL i deras strålningshärdade 0,18 micron-teknologi och med användning av den waferdelningsprincip mellan flera oberoende projekt som introducerats av ESA. Prototyper är planerade att levereras under 2006.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-06-25 20:13 V13.3.22-1