Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Elektronikproduktion | 05 oktober 2005

Ny högprecisions flipchip- och diebonder

Scanditron meddelar att Datacon/RD Automation lanserar en ny flipchip- och diebonder med ultrahögprecision.

Bondern är halvautomatisk och har en placeringsnoggrannhet ner till 0,5 mikron. Monteringstrycket kan ställas in upp till 200 kg och processtemperaturen upp till 500 °C. Typiska applikationer inkluderar bl.a. lasrar, eutektisk bondning och MEMS. M9 bondern tar upp mindre än en kvadratmeter.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2020-02-14 17:09 V17.4.0-2